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SSD風向標:PCIe 5.0新旗艦蓄勢待發,QLC沖擊主流應用

AMD銳龍7000雖然不是首個支持PCIe 5.0接口的PC平臺,但它最適合成為PCIe 5.0 SSD的安家之所:包括X670E、X670、B650在內的主板M.2插槽都將支持PCIe 5.0,無需像英特爾平臺那樣從顯卡家強搶一半PCIe 5.0通道。

目前已經官宣的消費級PCIe 5.0 SSD主要有海盜船MP700和技嘉AORUS Gen5 10000兩款產品。

海盜船MP700提供10GB/s順序讀取和9.5GB/s順序寫入能力。從讀寫帶寬不難推斷它采用了1600MT/s的閃存顆粒。

技嘉的產品雖然在命名上也采用了“整數”形式,但公開的信息顯示它可以實現12GB/s順序讀取與10GB/s順序寫入性能,從讀寫帶寬可以推斷其采用了2000MT/s接口的閃存顆粒。需要注意的是早期上市的產品可能只有10GB/s讀取能力,12GB/s可能是未來更換新閃存后才能實現的標準。

旗艦級SSD方面,近期三星還將推出990PRO固態硬盤,最初傳聞為PCIe 5.0接口,但最新的PCI-SIG數據庫信息顯示這是一款PCIe 4.0 x4接口的產品。要充分發揮PCIe 5.0 x4接口的帶寬優勢,SSD需要搭配2400MT/s接口的下一代閃存,方能實現14GB/s讀取能力。

主流級市場也將有新動作,QLC閃存即將再度沖擊主流應用。典型產品有美光英睿達P3 Plus和Solidigm P41 Plus。

這兩款產品都采用PCIe 4.0 x4接口,同之前的QLC SSD不同,它們將采用無DRAM緩存方案,進一步提升性價比表現。從英睿達官網上的信息來看,P3 Plus定位為機械硬盤和SATA SSD的替代者,定價應該會比較親民。

英睿達P3 Plus使用了群聯PS5021-E21主控方案,配合美光176層堆疊3D QLC閃存,順序讀取速度在5000MB/s左右,提供500GB、1TB、2TB和4TB四種容量,標稱耐久度分別為110TBW、220TBW、440TBW和800TBW。

Solidigm P41 Plus則是Solidigm自行推出的首款消費級SSD,采用慧榮SM2269XT主控搭配144層堆疊3D QLC閃存,可以被認為是Intel 670p的升級款。

P41 Plus提供512GB、1TB和2TB三種容量選項,分別提供200TBW、400TBW和800TBW寫入耐久度指標,同等容量下的寫入壽命似乎要比英睿達P3 Plus高一些。

Solidigm還為P41 Plus提供了Synergy存儲驅動程序和配套工具箱軟件,可以實現HMC主機托管緩存功能。

主機托管緩存通過驅動程序在SSD硬件和電腦軟件之間構建了通信橋梁,幫助SSD優化數據的存儲方式。這一功能可能會根據預制的數據模型判斷寫入SSD的數據類型,并將需要高性能讀取的數據持續保留在SLC緩存當中,而不是在空閑之后立即釋放為QLC形態。

過去有不少SSD固件也在通過SLC緩存延緩釋放來優化跑分成績,但由于缺少Solidigm Synergy驅動程序作為溝通橋梁,這種優化缺少針對性,也無法充分利用有限的SLC緩存容量。

英特爾發布數據中心GPU Flex系列:加速云端視覺、媒體和人工智能推理等應用

英特爾發布全新數據中心GPU Flex系列,也就是以往代號為Arctic Sound-M的產品。與Ponte Vecchio不同,Flex系列GPU針對的是云計算供應商,主要應用在視覺處理、媒體和人工智能推理等領域。


此次數據中心GPU Flex系列提供了兩款型號,分別是Flex-140和Flex-170。前者是搭載ACM-G10的版本,為單槽全高卡規格。其配備了32個Xe內核,即4096個流處理器,搭配了16GB的GDDR6顯存,支持XMX指令,可加速AI推理工作負載,另外帶有一個8Pin外接供電接口。后者搭載了兩個ACM-G11芯片,通過PCIe橋接芯片互聯,一共有16個Xe核心,即2048個流處理器,采用了單槽半高卡規格,可以放到更緊湊的機架里面。


Flex系列是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU,配備了行業領先的開源媒體解決方案,可同時進行8個4K的視頻流轉碼,或者30個1080P的視頻流。其圖形處理能力能夠部署為云游戲GPU,盡管英特爾僅定位于Android游戲。軟件堆棧方面則由oneAPI負責,這是一個跨架構的編程工具,旨在簡化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之間的編程,可以與英特爾自身設備,或其他廠商的芯片配合使用,以優化工作負載。


據了解,Flex系列GPU支持的操作系統包括了Windows 10(僅限客戶端版本)、Windows Server 2019、Windows Server 2022以及包括RHEL、CentOS、Debian和Ubuntu在內的各種Linux。英特爾尚未披露定價,不過確認會在2022年第三季度開始供貨。

AMD已成為臺積電5nm工藝的第二大客戶,僅次于蘋果

AMD官方已發出公告,宣布會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點(北京時間為8月30日早上7點)舉辦名為“together we advance_PCs”的直播活動,公布下一代AMD的PC產品。隨著基于Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器即將到來,AMD將在臺積電(TSMC)的5nm工藝上大量下單。

據DigiTimes報道,AMD目前已成為臺積電N5制程節點的第二大客戶,僅次于蘋果。雖然面臨新冠疫情、經濟下行以及PC需求量下滑的大環境,不過AMD似乎比英特爾更能應付行業的低迷。有業內人士表示,預計PC銷量可能會出現15%的下滑,不過AMD相比英特爾的市場份額較低,策略上可以更加靈活,意味著衰退對其影響會更小一些,同時臺積電的先進工藝讓AMD占據了某些性能優勢。

按照AMD的規劃,一系列CPU、APU和GPU新產品都將采用臺積電的5nm工藝或延伸的4nm工藝。

除了代號Raphael的新款桌面處理器,今年11月AMD還將推出代號Genoa的新一代EPYC服務器處理器,明年初還會更新移動處理器,Dragon Range和Phoenix Point瞄準了不同的筆記本電腦市場。明年AMD針對服務器市場,還會有代號Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC服務器處理器,分別是配備3D V-Cache技術、針對邊緣計算、以及針對原生云端計算的產品。GPU方面,基于RDNA 3架構的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構的Instinct MI300系列同樣如此。

此前有報道稱,預計到2023年,AMD將成為臺積電的第三大客戶,還有望成為N5制程節點的最大客戶。

科技股王者歸來!半導體掀起漲停潮,板塊一日飆升1722億

2月23日,科技股王者歸來,半導體指數大漲6.27%,位居兩市第一。盤面顯示,17家公司漲幅逾10%以上,板塊市值一日增長逾1722億元。

半導體今日大漲的原因是市場回暖、上市公司業績大增以及政策驅動。

先看市場因素:今日三大股指集體收漲,創業板漲幅接近3%,市場成交金額回到1萬億上方。隨著做多情緒回升,前期經過估值調整的半導體股票再次被資金追捧。

其次看業績因素:多家半導體公司2021年最新業績快報顯示業績大幅增長,說明行業基本面向好

比如,普冉股份(688766)、恒玄科技(688608)、卓勝微(300782)芯源微(688037)歸母凈利潤分別同比增長239.96%、105.45%、99.38%、58.09%。

再看政策因素:業內認為,“東數西算”工程啟動短期利好服務器芯片、存儲芯片發展,中期利好通信芯片發展

此外,還有觀點認為,烏東局勢升級刺激了國內半導體氣體公司股價,而半導體產業鏈大部分所需稀有氣體量依賴于中國和烏克蘭。

半導體產業鏈有哪些代表性公司?

根據產業鏈劃分,半導體上游主要為材料設備(比如光刻機、半導體設備),中游為芯片產業(包括芯片設計、制造、封裝測試)、下游為應用終端(包括消費電子、汽車等)。

北方華創(002371)是國內半導體設備龍頭,該公司旗下的等離子體刻蝕、氧化/擴散爐、退火爐、 PVD、 CVD、 ALD、清洗等設備已拿下客戶訂單。此外,該公司還在布局光伏設備、面板設備、LED設備及元器件業務。

據了解,中國在半導體設備國產替代空間巨大。數據顯示,截至2019年,國內前十大半導體設備廠商占全球市場占有率不足3%。截至2020年,國產半導體設備銷售額不到214億元,國產化率低于18%

相反,應用材料(AMAT)、阿斯麥(ASML)等海外企業賬目這全球半導體設備制造業一半以上市場份額。

而隨著國家大基金入股北方華創等半導體企業,市場對本土企業崛起寄予期望。

卓勝微(300782)是芯片設計領域代表性公司。

該公司優勢在于,實控人屬于行業內專業型人才,他們擁有碩士或者博士學歷背景,研發工作經驗豐富。

卓勝微所處的射頻芯片市場長期被美日等國家壟斷。截至2019年,前五大海外公司占據了七成以上市場份額,國產替代空間也很大。

目前,卓勝微正從分立器件向射頻模組跨越。截至2021年上半年,該公司的射頻模組業務實現營收0.66億元,同比增長約621倍。

中芯國際(688981)是晶圓制造領域代表性公司。

2021年,中芯國際業績繼續保持高增,為晶圓代工廠中成長最快的公司的之一。公司預計2021年實現營收54.43億美元(約344億元人民幣),同比增長39.32%;實現歸母凈利潤17.02億美元(約107.5億元人民幣),同比增長137.81%。

不過,中芯國際與行業龍頭臺積電差距依然較大。

從業績規模方面看,2021年臺積電營收超3600億元人民幣,凈利潤超1350億人民幣。臺積電的營收和凈利潤規模分別是中芯國際10倍、12倍以上

從工藝方面看,中芯國際一半以上營收由55/65nm、150nm/180nm貢獻,14/28nm占比低于20%。相反,臺積電的技術水平以及到達了5nm,未來將由3nm繼承。雙方技術差距至少相差5年以上。

從市場占有率看,截至2021年一季度,臺積電市場份額占比超50%,位居行業第一,而中芯國際只排名全球第五,落后于三星、聯電等廠商。

因股價高波動性,散戶一直將半導體股票稱作“渣男”,但隨著國產替代緊迫性提升以及政策加碼扶持,它依然是A股景氣度較高的行業之一。

英特爾發布12代酷睿U/P系列處理器,首批搭載設備將于3月上市

2月24日消息,英特爾近期正式推出第12代酷睿P系列和U系列處理器,進一步擴大了第12 代酷睿移動處理器產品線。

據悉,搭載這些處理器的首批設備將于 2022年3月上市,來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、LG、微星、NEC、三星等廠商的250多款機型也將在今年上市。

性能方面,第12代酷睿P/U系列基于Intel 7制程工藝采用混合架構,最高配備14核心20線程(6個性能核+8個能效核),可集成最多96執行單元的英特爾銳炬Xe核顯。作為性能擔當的酷睿i7-1280P擁有6個性能核+8個能效核的14核心、20線程,三級緩存24MB,性能核基礎頻率為1.8GHz、睿頻頻率最高4.8GHz;能效核基礎頻率1.3GHz,最高睿頻頻率為3.6GHz。集成96執行單元的銳炬Xe顯卡,最高頻率為1.45GHz。

此外,搭載第 12 代英特爾酷睿、符合英特爾Evo規范的筆記本電腦針對多任務處理進行了優化,以確保在多人視頻通話的同時,保持連接、圖像質量和聲音。

英特爾方面預計,2022年還將推出100 多款通過英特爾Evo認證的系統,包括首次配備折疊屏以及搭載第12代英特爾酷睿H系列處理器的系統。

英偉達RTX 40顯卡爆料:9月發布,臺積電5nm工藝

據 VideoCardz 消息,爆料者 Greymon55 表示,基于 Ada Lovelace 圖形架構的英偉達 RTX 40 系列顯卡預計將在第三季度末,也就是 9 月推出,符合英偉達的正常的 2 年周期發布規律。

消息稱,RTX 40 顯卡將采用全新 PCIe Gen5 電源連接器,RTX 4080/4080Ti / 4090 GPU 等旗艦型號功耗可能在 450W 到 850W 之間。

RTX 40 顯卡旗艦型號將搭載 AD102 GPU,預計將使用臺積電 N5 工藝,其芯片尺寸為 600 平方毫米。根據之前的傳言,AD102 可能擁有 18432 個 CUDA 內核。

IT之家了解到,英偉達 RTX 30 系列顯卡還有一款 RTX 3090 Ti 未正式推出。今年 CES 2022 上,英偉達發布了 RTX 3090 Ti 旗艦顯卡。英偉達 Jeff Fisher 在發布會上表示,將在 1 月晚些時候公布關于 RTX 3090 Ti 的更多消息,但直到 2 月下旬,英偉達依然沒有推出這款顯卡。參數方面,RTX 3090 Ti 配備 10752 個 CUDA 核心和 24GB 21 Gbps GDDR6X 顯存,設計功耗高達 450W ,比 RTX 3090 型號高出 100W 以上。

顯卡即將出貨,老將從AMD歸來,英特爾GPU取經路能否“通關”?

根據國外科技媒體TomsHardware2月21日報道,英特爾“老將”Rohit Verma將從AMD回到英特爾,擔任英特爾GPU部門首席產品架構師。在過去的八年間,Rohit Verma在AMD參與了臺式機和筆記本的獨顯設計以及CPU、GPU、電源等更廣泛的SoC架構設計。


出走八年,“老馬”重回最初的起點

其實英特爾與Rohit Verma原本就有著千絲萬縷的緣分。Rohit Verma原是英特爾的老將,他在2013年出走AMD后,歷任獨立GPU高級設計師和首席SoC架構師,在AMD中地位匪淺。

Rohit Verma回歸英特爾后,在社交媒體上表示:“我懷著非常激動的心情向你們分享我已經回歸英特爾擔任GPU部門的SoC首席架構師一事,我非常期待和我的同事們為新一代GPU帶來革命性的改變。”

Rohit Verma曾經在1999年至2013年在英特爾擔任首席SoC設計師。巧合的是他在英特爾的工作時間與英特爾現任CEO Pat Gelsinger有過短暫重合。這使得本次Rohit Verma的回歸頗有些戰友重聚的意味。

Rohit Verma是2013年離開英特爾的,彼時的英特爾正處于內憂外患之中。

在世紀之交英特爾沒有抓住新興的筆記本電腦市場所帶來的機遇,在芯片上過度關注性能而忽視功耗,使得業務遭遇重大挫折。

2005年,已經拿下蘋果Mac訂單的英特爾又因為錯估了移動互聯網的前景,拒絕為蘋果公司正在籌劃的Iphone手機項目設計芯片,錯失移動互聯網市場。

在這種情況下,英特爾的士氣也受到嚴重影響,人才不斷出走。Rohit Verma就是在這一時期離開英特爾的。而此次他從在GPU行業深耕多年的AMD離職,回到在GPU市場還是一名“小學生”的英特爾,無疑需要巨大的決心。


而他的決心似乎和英特爾這位風格獨特的新任CEO Pat有著非常緊密的聯系。

“船長”一支穿云箭,千軍萬馬來相見

自Pat Gelsinger2021年重返英特爾出任CEO以來,英特爾已經發生了翻天覆地的變化。Pat提出的IDM2.0計劃已經成為了英特爾新時代發展的主要路徑,圍繞IDM2.0計劃的宏偉藍圖而開展的IFS業務在這兩年間也得到了迅猛發展。在過去的一年間,英特爾圍繞這一主線動作不斷。無論是砸下十億基金發展先進制程工藝,還是入局RISC-V,成為基金會高級成員。都可以看出英特爾對走IDM2.0之路堅定不移的決心。

英特爾在上周的投資人大會上宣布了未來五年英特爾的發展規劃。發展規劃中不僅確定了英特爾未來埃米級先進制程投產的具體時間,還披露了有關于英特爾GPU的時間表。這使得英特爾IDM2.0落地的道路看起來愈加清晰。

而在英特爾努力向IDM2.0這一宏愿邁進的同時,許多老將也正在回歸英特爾。前幾年,英特爾曾面臨過非常嚴重的人才流失問題。2020年,英特爾AI平臺事業部負責人Naveen Rao和芯片工程部門總負責人Jim Keller先后宣布離開英特爾。后者曾經為AMD設計過著名的Ryzen系列芯片,使AMD能夠在芯片業務上與英特爾分庭抗禮,地位可見一斑。這些重要技術人才的離開對英特爾造成的損害不言而喻。

2021年新上任的CEO Pat在視事之初正面臨著這樣的“危急存亡之秋”。這使得他不得不對英特爾進行大刀闊斧的改革。

在不少業內人士預測英特爾即將放棄芯片制造產業的大背景下,提出IDM2.0的規劃和堅持推動英特爾的芯片代工IFS業務的舉措都讓這位新船長享受了無數閃光燈的同時飽受質疑。在這種情況下,Pat招募了數名英特爾曾經的老將,頗有組建“老兵聯盟”的意味。分析人士指出,英特爾要實現IDM2.0規劃的真正落地,Pat對團隊的掌控力是至關重要的。在公司面臨轉型的挑戰時,這位新船長必須要依仗值得自己信賴的老水手。

Pat出任英特爾CEO以來,其雷厲風行的管理風格和頗具野心的未來規劃已經吸引了許多蟄伏已久的老將回到英特爾。

2021年,曾經一手創造了酷睿i7系列芯片的Glenn Ginton重返英特爾,并直言Pat的上任是他回歸的主要原因。Glenn曾在英特爾任職長達35年之久,在任期間催生了Intel酷睿處理器系列,并使其成為了高性能處理器的代表。

2014年離職的老將Sunil Shenoy也于同年回歸英特爾擔任設計工程部高級副總裁。據悉,Sunil離開英特爾后任職于SiFive公司,并負責RISC-V相關項目。他的回歸也使得英特爾獲得了在RISC-V領域許多寶貴經驗。

再到如今Rohit的回歸,英特爾已經重新贏回了不少老將對公司未來的信心。英特爾CEO Pat對此評價到:“英特爾人才流失的情況已經發生了根本性的轉變,我們的人才現在都已經回到了公司的懷抱。”


群雄再聚首,牙膏廠是否真能“牙膏擠爆”

曾幾何時,英特爾由于在制程工藝和芯片功耗上止步不前,創新能力遭到質疑,被賜諢名“牙膏廠”。而如今,隨著老將的紛紛回歸,已經憋屈了數年的“牙膏廠”似乎真的要重振當年雄風,干出一番驚天動地的事業來。

在幾天前的英特爾投資人大會上,英特爾公布了不少“猛料”。按照英特爾的計劃,未來四年間,英特爾將跨過五個制程節點。其使用EUV技術制造的Intel4制程芯片最快將于2022年下半年投產,制程更先進的Intel3芯片則將會在2023年投產。而在2024年,英特爾將會全面進入埃米時代。基于這樣的藍圖,英特爾甚至大膽做出了摩爾定律還會持續十年的論斷。

如果說在芯片上制程的前進是Glenn、Sunil等元老級人物回歸的契機,英特爾發布的GPU相關規劃也許就是本次Rohit重回英特爾的原因之一。

Pat在前幾日投資者大會上闡述英特爾未來戰略方向時將英特爾的業務分為了“傳統業務”和“新興業務”。而Rohit本次回歸任職的GPU部門下屬加速計算系統與圖形事業部(AXG),就屬于新興業務。根據英特爾的規劃,幾年后新興業務的總收入將占據英特爾營收的一半以上。其中AXG部門將在2026年營收超過100億。這樣的規劃足見英特爾對于GPU部門發展的重視程度。

與此同時,英特爾在GPU領域的發展狀況也相當喜人。根據Pat在投資人大會上的說法,搭載英特爾的獨立顯卡“銳炫”的筆記本最早能在2022年的第一季度出貨。此外,英特爾還規劃了面向超級發燒友市場的Celestial項目,該GPU的架構研發工作已經開始。

并且,英特爾的云電腦項目Endgame也在持續推進中。這項服務將能使用戶通過云服務訪問Intel獨顯在云端的算力,以獲得低成本,高能效的游戲體驗。英特爾透露該項目不僅面對游戲玩家,還能夠提供基于遠程托管的串流服務。有相關人士指出,英特爾在GPU領域的動作,是英特爾今年最大的“豪賭”。如果英特爾顯卡的性能足夠強大,也許就能一舉改變英偉達和AMD在GPU領域兩分天下的局面。

在這種情況下,“顯卡大師”Rohit的回歸無疑是英特爾的一劑強心針。Rohit回歸英特爾后,將可能參與英特爾Battlemage和Celestial等GPU的開發,這些項目是英特爾下一階段在GPU市場站穩腳跟的關鍵。

隨著越來越多的老將回歸,我們欣喜地看到,英特爾似乎真的有望拋卻“牙膏廠”名號,以全新的姿態揚帆起航。

超微準備推出W680主板,將與英特爾Xeon W-14xx系列搭檔

在去年8月份,網上就爆出通過英特爾芯片組的驅動程序(10.1.18836.8283),可以看到列表里包括各種PCH的設備ID,其中涉及下一代平臺的有19個。這些芯片組包括了即將推出的消費級桌面平臺、企業和嵌入式平臺、HEDT平臺等,包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E,其中W680被定位為主流工作站使用。

近日有網友發現,多家歐洲零售商列出了超微(Supermicro)即將發布的W680主板,包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F兩款,均使用LGA 1700插座,ATX規格,配備了四條支持ECC的內存插槽,價格在417至469歐元之間。

與W680芯片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器,與消費級桌面平臺的產品區別在于使用了一些關鍵的商業級和工作站級技術。根據泄露的信息來看,Xeon W-14XX系列處理器使用LGA 1700插座,目前已知有兩種配置,包括8個P-Core+8個E-Core和6個P-Core。在TDP配置上,分別有帶“K”后綴的125W、65W、35W。

按照當時曝光的路線圖,Xeon W-14XX系列處理器原計劃應該在2021年第三季度推出,顯然后面英特爾更改了時間表。相比之下,去年使用Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列處理器就比較命苦,同樣延期發布,但存在時間前后也就大半年左右。

英特爾新一代顯卡預計將在2022年推出超過400萬片

來自英特爾最新的 PPT 顯示,英特爾預計將在 2022 年推出超過 400 萬片新一代顯卡。其中,今年第一季度新一代移動顯卡先上,第二季度上市新一代臺式機顯卡,今年第三季度上市工作站平臺的專業顯卡。

英特爾新一代游戲顯卡,也就 DG2,關于該系列顯卡的傳聞目前已經在網絡上有很多了。去年本來傳聞的是英特爾會在今年一月份的 CES 2022 上正式發布 DG2,但是延期了。

最高規格的 DG2 預計擁有 512 組執行單元 ( EU ) 、4096 個流處理器。此外,最高規格的 DG2 顯卡預計將搭配 16GB 容量的 GDDR6 顯存。

一個是游戲性能,一個是價格,這兩點筆者最為看重。畢竟目前 NVIDIA 和 AMD 的主流顯卡都存在著不同程度的溢價,英特爾的 DG2 顯卡如果足夠便宜的話,肯定會受到玩家們的歡迎。


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